关于TPS处理技术的发表
我司开发了一段时间的TPS处理技术的专利申请已经完成。为了大家能够更好的了解这项技术，以通告形式在我司网页上登载这项技术的关联资料。
该项技术，使传统表面处理技术不能提高附着强度的PTFE、LCP和PI等薄膜基材，达到实现了10N/cm数值。
并且，本技术和传统技术的最大不同点，就是提高附着强度的同时表面粗造度不变。
因为这样，使得在不丢失基材的诱电特性并抑制高周波下的传送损失成为可能。
TPS处理技术还有1项特性，可以有效抑制在处理时对基材的热损伤，会对耐热性有问题的LCP等薄膜基材非常有效。
因为非常想向5G关联技术开发的各位介绍，所以公开一部分技术资料。
敬请参阅。
ロック技研工業株式会社
代表取締役 岩永淳一
