TPS処理技術の発表について
弊社においてかねてより開発を行って参りましたTPS処理技術の特許申請が完了いたしましたので、ご報告を兼ねてこの技術を皆様に是非知っていただきたいと思い当社ホームページに関連資料を掲載いさせていただきました。
この技術は、従来の表面処理技術では密着強度が上がらなかったPTFE、LCPやPIフィルムなどの基材に10N/cm以上という値を実現いたしました。
また、この技術の従来技術と大きく異なる点は、密着強度をあげても表面粗度を変えないという点にあります。
そのために、基材の持つ誘電特性を失わずに高周波での伝送損失を抑えることが可能となります。
もう1つのTPS処理の特性として、処理時における基材への熱ダメージを抑えることが可能となります。そのため耐熱性に問題のあるLCPフィルムなどの基材に対しても非常に有効です。
５G関連の開発に携わっていらっしゃる皆さまに是非ご紹介させていただきたいと思い、資料の一部を公開いたします。
よろしくご検討いただきたくお願い申し上げます。
ロック技研工業株式会社
代表取締役 岩永淳一
